{"product_id":"book-9791161821764","title":"미국 방열기판 시장 동향 조사 분석","description":"열전도는 물질 내 온도가 높은 곳에서 낮은 곳으로 열이 이동하는 것으로, 방열 소재란 이러한 열전도 특성을 이용하여 기기 및 부품 등에 국부적으로 발생하는 열을 전자 디바이스의 외부로 방출시키거나 열의 전송경로에서 열이 양호하게 전송되도록 중개적 역할을 하는 소재를 의미한다\u003cbr\u003e\n\u003cbr\u003e\n최근 자동차, 전기·전자 분야 등에서 사용되고 있는 전자 기기는  경량화, 박형화, 소형화, 다기능화가 추구되고 있다. \u003cbr\u003e\n\u003cbr\u003e\n이러한 전자소자가 고집적화 될수록 더욱 많은 열이 발생한다. 이러한 방출열은 소자의 기능을 저하시킬 뿐만 아니라 주변 소자의 오작동, 기판 열화 등의 원인이 되고 있어 방출열을 제어하는 기술에 대해 많은 관심과 연구가 이루어지고 있는 추세이다.\u003cbr\u003e\n\u003cbr\u003e\n특히 고 방열 회로 기판 소재는 베이스 금속기판의 열전도성을 이용할 수 있어 파워 디바이스나 LED 모듈 등 고 전력이 소모되고 열이 많이 발생되는 부품의 제작에 유리하여 연구개발에 대한 관심이 증폭되는 추세이다.","brand":"My Store","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":48988417392892,"sku":"9791161821764","price":67.42,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0730\/4681\/9068\/files\/9791161821764.jpg?v=1776388374","url":"https:\/\/bookstore12.com\/products\/book-9791161821764","provider":"Bookstore 12","version":"1.0","type":"link"}