스마트폰 개발전략(이국환 교수와 함께하는)

Chapter. 1 스마트폰 핵심기술의 전개와 개발

1. EMI 차폐기술



Chapter. 2 히트 파이프와 방열기술의 개발

1. 히트 파이브(Hea pipe)

2. 특허기술 조사 및 분석



Chapter. 3 플렉시블 디스플레이 전개와 개발

1. 플렉시블 디스플레이(Flexible display)



Chapter. 4 폴더블 스마트폰의 힌지 개발

1. 기술조사

2. 힌지 특허 분석

3. 폴더블폰(Foldable phone)



Chapter. 5 베이퍼 체임버(챔버)와 기타 방열 시스템의 개발과 차별화

1. 열 수집 및 확산 구조를 가진 전자장치

2. 증기 챔버(Vapor chamber)

3. 열을 흡수하는 증기(상변화) 챔버를 포함하는 전자장치

4. 열 수집 및 확산 구조를 가진 전자장치

5. 히트 파이프 관련 특허 및 원리

6. 방열 및 냉각장치(Cooling system)



Chapter. 6 방수·방진 기술의 개발

1. 방수·방진

2. 방수·방진 특허

3. 방수 기능



Chapter. 7 원천 요소기술의 개발

1. 연성 인쇄회로기판(FPCB)

2. SUS 304

3. 디스플레이(Display) 설계기술

이국환