스마트폰 개발전략(이국환 교수와 함께하는)
핵심기술의 확장과 개발
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▶ 이 책은 스마트폰 개발전략에 대해 다룬 도서입니다. 스마트폰 개발에 대한 기초적이고 전반적인 내용을 확인할 수 있도록 구성했습니다.
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출판사 리뷰
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목차
목차
Chapter. 1 스마트폰 핵심기술의 전개와 개발
1. EMI 차폐기술
Chapter. 2 히트 파이프와 방열기술의 개발
1. 히트 파이브(Hea pipe)
2. 특허기술 조사 및 분석
Chapter. 3 플렉시블 디스플레이 전개와 개발
1. 플렉시블 디스플레이(Flexible display)
Chapter. 4 폴더블 스마트폰의 힌지 개발
1. 기술조사
2. 힌지 특허 분석
3. 폴더블폰(Foldable phone)
Chapter. 5 베이퍼 체임버(챔버)와 기타 방열 시스템의 개발과 차별화
1. 열 수집 및 확산 구조를 가진 전자장치
2. 증기 챔버(Vapor chamber)
3. 열을 흡수하는 증기(상변화) 챔버를 포함하는 전자장치
4. 열 수집 및 확산 구조를 가진 전자장치
5. 히트 파이프 관련 특허 및 원리
6. 방열 및 냉각장치(Cooling system)
Chapter. 6 방수·방진 기술의 개발
1. 방수·방진
2. 방수·방진 특허
3. 방수 기능
Chapter. 7 원천 요소기술의 개발
1. 연성 인쇄회로기판(FPCB)
2. SUS 304
3. 디스플레이(Display) 설계기술
1. EMI 차폐기술
Chapter. 2 히트 파이프와 방열기술의 개발
1. 히트 파이브(Hea pipe)
2. 특허기술 조사 및 분석
Chapter. 3 플렉시블 디스플레이 전개와 개발
1. 플렉시블 디스플레이(Flexible display)
Chapter. 4 폴더블 스마트폰의 힌지 개발
1. 기술조사
2. 힌지 특허 분석
3. 폴더블폰(Foldable phone)
Chapter. 5 베이퍼 체임버(챔버)와 기타 방열 시스템의 개발과 차별화
1. 열 수집 및 확산 구조를 가진 전자장치
2. 증기 챔버(Vapor chamber)
3. 열을 흡수하는 증기(상변화) 챔버를 포함하는 전자장치
4. 열 수집 및 확산 구조를 가진 전자장치
5. 히트 파이프 관련 특허 및 원리
6. 방열 및 냉각장치(Cooling system)
Chapter. 6 방수·방진 기술의 개발
1. 방수·방진
2. 방수·방진 특허
3. 방수 기능
Chapter. 7 원천 요소기술의 개발
1. 연성 인쇄회로기판(FPCB)
2. SUS 304
3. 디스플레이(Display) 설계기술
저자
저자
이국환
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