SMT 공학: 전자부품장착기술
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▶ 이 책은 SMT 공학에 대해 다룬 도서입니다. 전자부품장착기술의 기초적이고 전반적인 내용을 확인할 수 있도록 구성했습니다.
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출판사 리뷰
출판사 리뷰
목차
목차
제1장｜표면실장기술
1.1 실장기술
1.2 실장형태의 변천
1.3 SMT 기술전망
1.4 SMT 설비(보기)
■ 연습문제
제2장｜표면실장부품
2.1 표면실장부품 형태
2.2 IC 부품
2.3 IC package 동향
2.4 전자부품 실장동향
■ 연습문제
제3장｜SMT 공정설비
3.1 SMT 생산공정
3.2 표면실장 설비구성
■ 연습문제
제4장｜주요 장비(1)
4.1 스크린 프린터
4.2 디스펜서
■ 연습문제
제5장｜주요 장비(2)
5.1 칩마운터
5.2 리플로우
5.3 질소발생설비
5.4 기타 장비
5.5 검사 장비
■ 연습문제
제6장｜솔더링
6.1 솔더링 개요
6.2 솔더링 기초
6.3 솔 더
6.4 플럭스
6.5 솔더 접합부 불량
6.6 솔더 접합부 파괴검사
6.7 질소분위기 솔더링
6.8 무연 솔더
6.9 솔더링 시험과 검사
6.10 실장공정 검사
부록
1.1 실장기술
1.2 실장형태의 변천
1.3 SMT 기술전망
1.4 SMT 설비(보기)
■ 연습문제
제2장｜표면실장부품
2.1 표면실장부품 형태
2.2 IC 부품
2.3 IC package 동향
2.4 전자부품 실장동향
■ 연습문제
제3장｜SMT 공정설비
3.1 SMT 생산공정
3.2 표면실장 설비구성
■ 연습문제
제4장｜주요 장비(1)
4.1 스크린 프린터
4.2 디스펜서
■ 연습문제
제5장｜주요 장비(2)
5.1 칩마운터
5.2 리플로우
5.3 질소발생설비
5.4 기타 장비
5.5 검사 장비
■ 연습문제
제6장｜솔더링
6.1 솔더링 개요
6.2 솔더링 기초
6.3 솔 더
6.4 플럭스
6.5 솔더 접합부 불량
6.6 솔더 접합부 파괴검사
6.7 질소분위기 솔더링
6.8 무연 솔더
6.9 솔더링 시험과 검사
6.10 실장공정 검사
부록
저자
저자
방근태
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