SMT 공학: 전자부품장착기술

제1장｜표면실장기술

1.1 실장기술

1.2 실장형태의 변천

1.3 SMT 기술전망

1.4 SMT 설비(보기)

■ 연습문제



제2장｜표면실장부품

2.1 표면실장부품 형태

2.2 IC 부품

2.3 IC package 동향

2.4 전자부품 실장동향

■ 연습문제



제3장｜SMT 공정설비

3.1 SMT 생산공정

3.2 표면실장 설비구성

■ 연습문제



제4장｜주요 장비(1)

4.1 스크린 프린터

4.2 디스펜서

■ 연습문제



제5장｜주요 장비(2)

5.1 칩마운터

5.2 리플로우

5.3 질소발생설비

5.4 기타 장비

5.5 검사 장비

■ 연습문제



제6장｜솔더링

6.1 솔더링 개요

6.2 솔더링 기초

6.3 솔 더

6.4 플럭스

6.5 솔더 접합부 불량

6.6 솔더 접합부 파괴검사

6.7 질소분위기 솔더링

6.8 무연 솔더

6.9 솔더링 시험과 검사

6.10 실장공정 검사



부록

방근태