PCB 표면처리 기술(상)
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혜전대학 디지털 전자디자인과 교수 김형록의 『PCB 표면처리 기술』 상권. 전자부품 산업에서 반도체와 더불어 핵심 부품으로 없어서는 안 될 중요한 부품으로 발전한 PCB의표면처리 기술에 대한 교재다. PCB에 사용되는 다양한 Chemical 처리에 대해서 내층 Oxid 처리, 다층 Desmear 처리 등을 다룬다.
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출판사 리뷰
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목차
목차
Chapter 01 옥사이드(oxide)
1-1 옥사이드(oxide)
1-2 고 신뢰성 Multi Bonding system
Chapter 02 Desmear (디스미어)
2-1 Desmear (디스미어)
2-2 Desmear 공정(Sweller 종류별)
Chapter 03 P.T.H(electroless Cu plating) : 무전해동도금
3-1 P.T.H(electroless Cu plating) : 무전해동도금
3-2 Build up process 적용을 위한 Electroless Cu plating
3-3 No formaldehyde 무전해 화학동도금
Chapter 04 전기동도금(electrolytic Cu Plating)
4-1 전기동도금(electrolytic Cu Plating)
4-2 유산동도금의 기술동향 및 미래
4-3 유산동도금 Line 설비 요건
4-4 전기동도금 신율 & 광택제
4-5 수직형 reverse pulse 도금
4-6 High density PWB 적용용 전기 Tin 도금
Chapter 05 Cu Via fill 도금
5-1 Via fill 도금
5-2 Filled Micro Via 원리 및 적용
5-3 BMV(Blind Micro Via) Filling & T.H(Through hole) 도금 기술
Chapter 06 Direct metalization
6-1 Direct metalization
6-2 Direct plating(Conductive Polymer)
6-3 Direct metalization(Graphite 분산 안정성, 도포, 도금 원리)
1-1 옥사이드(oxide)
1-2 고 신뢰성 Multi Bonding system
Chapter 02 Desmear (디스미어)
2-1 Desmear (디스미어)
2-2 Desmear 공정(Sweller 종류별)
Chapter 03 P.T.H(electroless Cu plating) : 무전해동도금
3-1 P.T.H(electroless Cu plating) : 무전해동도금
3-2 Build up process 적용을 위한 Electroless Cu plating
3-3 No formaldehyde 무전해 화학동도금
Chapter 04 전기동도금(electrolytic Cu Plating)
4-1 전기동도금(electrolytic Cu Plating)
4-2 유산동도금의 기술동향 및 미래
4-3 유산동도금 Line 설비 요건
4-4 전기동도금 신율 & 광택제
4-5 수직형 reverse pulse 도금
4-6 High density PWB 적용용 전기 Tin 도금
Chapter 05 Cu Via fill 도금
5-1 Via fill 도금
5-2 Filled Micro Via 원리 및 적용
5-3 BMV(Blind Micro Via) Filling & T.H(Through hole) 도금 기술
Chapter 06 Direct metalization
6-1 Direct metalization
6-2 Direct plating(Conductive Polymer)
6-3 Direct metalization(Graphite 분산 안정성, 도포, 도금 원리)
저자
저자
김형록
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