반도체가 뭐야?
눈에 안 보여도 세상을 바꾸는 기술 이야기
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삼성·하이닉스 면접 전 필독서! 반도체를 모르면 대화가 안 된다
이 책은 반도체를 전혀 모르는 중·고등학생과 일반 독자를 위한 교양서입니다. 반도체의 개념부터 제조 과정, 기술 발전, 산업 구조, 세계 정세까지를 쉽게 설명합니다.
1장에서는 반도체의 기본 원리와 메모리·시스템 반도체의 차이, 종합반도체·파운드리·팹리스 등 기업 역할을 다룹니다. 2장은 세계 반도체 산업의 발전사와 한국이 반도체 강국으로 성장한 과정을 소개합니다. 3장은 웨이퍼 제조, 회로 설계, 포토, 식각, 도핑, 금속배선, 테스트, 패키징 등 실제 공정 단계를 따라 반도체가 만들어지는 과정을 설명합니다. 4장은 무어의 법칙과 황의 법칙을 중심으로 기술 발전 방향과 한계, 3D 구조·신소재·AI 칩 등 미래 기술을 다룹니다. 5장은 미국, 중국, 일본, 대만, 한국 등 주요 국가의 반도체 전략을 정리하며 ‘총성 없는 전쟁’의 현장을 보여줍니다.
이 책은 반도체를 전혀 모르는 중·고등학생과 일반 독자를 위한 교양서입니다. 반도체의 개념부터 제조 과정, 기술 발전, 산업 구조, 세계 정세까지를 쉽게 설명합니다.
1장에서는 반도체의 기본 원리와 메모리·시스템 반도체의 차이, 종합반도체·파운드리·팹리스 등 기업 역할을 다룹니다. 2장은 세계 반도체 산업의 발전사와 한국이 반도체 강국으로 성장한 과정을 소개합니다. 3장은 웨이퍼 제조, 회로 설계, 포토, 식각, 도핑, 금속배선, 테스트, 패키징 등 실제 공정 단계를 따라 반도체가 만들어지는 과정을 설명합니다. 4장은 무어의 법칙과 황의 법칙을 중심으로 기술 발전 방향과 한계, 3D 구조·신소재·AI 칩 등 미래 기술을 다룹니다. 5장은 미국, 중국, 일본, 대만, 한국 등 주요 국가의 반도체 전략을 정리하며 ‘총성 없는 전쟁’의 현장을 보여줍니다.
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출판사 리뷰
출판사 리뷰
목차
목차
1. 반도체란?
1.1. 반도체: 절반만 도체 10
1.2. 반도체의 종류: 메모리 반도체 vs. 시스템 반도체 15
1.3. 반도체 회사의 종류: 종합반도체, 파운드리, 팹리스, 후공정 17
2. 반도체의 역사: 과거를 알아야 미래가 보인다
2.1. 세계 반도체의 역사 24
2.2. 한국 반도체의 역사 33
3. 반도체는 어떻게 만들어 지나?
3.1. 반도체 소자설계: 기본 블록인 트랜지스터를 설계하는 일 44
3.2. 반도체 회로설계: 고객이 원하는 기능을 구현하는 설계 과정 48
3.3. 반도체 칩은 어떻게 만들어질까? 반도체공정 51
3.3.1. 웨이퍼 제조: 반도체의 땅이 되는 실리콘 판 54
3.3.2. 산화 공정: 절연막을 만드는 중요한 과정 59
3.3.3. 포토 공정: 반도체 회로를 그려 넣는 핵심 단계 62
3.3.4. 식각 공정: 불필요한 부분을 제거 65
3.3.5. 증 착 & 도핑 공정: 웨이퍼 표면 위에 얇은 막 형성 및 전기적 특성 부여 67
3.3.6. 금속배선 공정: 전기 신호를 전달하는 배선 연결 72
3.3.7. EDS 공정: 최종 테스트 74
3.3.8. 패키징 공정: 포장 & 제품화 75
4. 반도체 기술 발전의 방향
4.1. 무어의 법칙, 황의 법칙 81
4.2. 스케일링(Scaling), 점점 더 작게 83
4.3. 반도체 기술의 한계 돌파 87
4.4. 반도체의 미래 91
5. 미국, 일본, 중국, 대만, 한국의 반도체 전략 및 미래
5.1. 총성 없는 반도체 전쟁 96
5.2. 미국: 기술 초격차와 안보 중심의 전략 97
5.3. 일본: 과거의 영광 부활 99
5.4. 중국: 세계 최대의 반도체 소비국에서 생산국으로, 가성비 101
5.5. 대만: 파운드리 제국의 탄생과 확장 104
5.6. 한국: 메모리 강국에서 종합 반도체 강국으로 107
맺음말 110
참고문헌 111
1.1. 반도체: 절반만 도체 10
1.2. 반도체의 종류: 메모리 반도체 vs. 시스템 반도체 15
1.3. 반도체 회사의 종류: 종합반도체, 파운드리, 팹리스, 후공정 17
2. 반도체의 역사: 과거를 알아야 미래가 보인다
2.1. 세계 반도체의 역사 24
2.2. 한국 반도체의 역사 33
3. 반도체는 어떻게 만들어 지나?
3.1. 반도체 소자설계: 기본 블록인 트랜지스터를 설계하는 일 44
3.2. 반도체 회로설계: 고객이 원하는 기능을 구현하는 설계 과정 48
3.3. 반도체 칩은 어떻게 만들어질까? 반도체공정 51
3.3.1. 웨이퍼 제조: 반도체의 땅이 되는 실리콘 판 54
3.3.2. 산화 공정: 절연막을 만드는 중요한 과정 59
3.3.3. 포토 공정: 반도체 회로를 그려 넣는 핵심 단계 62
3.3.4. 식각 공정: 불필요한 부분을 제거 65
3.3.5. 증 착 & 도핑 공정: 웨이퍼 표면 위에 얇은 막 형성 및 전기적 특성 부여 67
3.3.6. 금속배선 공정: 전기 신호를 전달하는 배선 연결 72
3.3.7. EDS 공정: 최종 테스트 74
3.3.8. 패키징 공정: 포장 & 제품화 75
4. 반도체 기술 발전의 방향
4.1. 무어의 법칙, 황의 법칙 81
4.2. 스케일링(Scaling), 점점 더 작게 83
4.3. 반도체 기술의 한계 돌파 87
4.4. 반도체의 미래 91
5. 미국, 일본, 중국, 대만, 한국의 반도체 전략 및 미래
5.1. 총성 없는 반도체 전쟁 96
5.2. 미국: 기술 초격차와 안보 중심의 전략 97
5.3. 일본: 과거의 영광 부활 99
5.4. 중국: 세계 최대의 반도체 소비국에서 생산국으로, 가성비 101
5.5. 대만: 파운드리 제국의 탄생과 확장 104
5.6. 한국: 메모리 강국에서 종합 반도체 강국으로 107
맺음말 110
참고문헌 111
저자
저자
강문희
-20년 이상 반도체 설계 및 공정 기술 연구
-Georgia Institute of Technology, 전자공학 박사
-現 충북대학교 반도체공학부 교수 재직
-계명대학교 전기에너지공학전공 교수
-한국생산기술연구원 나노·광융합기술센터 선임연구원
-삼성전자 반도체연구소 CAE팀 책임연구원
-블로그 강교수의 반도체이야기! 운영
-Georgia Institute of Technology, 전자공학 박사
-現 충북대학교 반도체공학부 교수 재직
-계명대학교 전기에너지공학전공 교수
-한국생산기술연구원 나노·광융합기술센터 선임연구원
-삼성전자 반도체연구소 CAE팀 책임연구원
-블로그 강교수의 반도체이야기! 운영
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