반도체 공정과 장비의 기초
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『반도체 공정과 장비의 기초』는 반도체 산업에 입문하는 기능 인력의 양성을 목적으로 반도체 공정과 장비에 대한 기초적인 지식을 전달하고, 실제 공정에 대한 실습을 가능하도록 구성한 책이다. 모두 4장으로 나누어 반도체 산업에 사용되는 재료, 반도체 공정에 사용되는 장비에 대한 구성과 동작원리, 반도체 제조 공정별 작업 내용을 실습을 통해 학습하는 등 다양한 내용을 자세하게 설명하고 있다.
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출판사 리뷰
출판사 리뷰
목차
목차
I 반도체 재료와 공정
1. 단결정 성장 방법
2 반도체 원/부자재
3. 반도체 공정의 실제
4. 반도체 제조 라인
II 공정장비
1. 진공(Vacuum)의 기초
2. 플라스마(Plasma)의 기초
3. 세정 및 CMP
4. 산화 및 이온주입
5. 박막 형성
6. 사진 공정
7. 식각 공정
8. 기타
III 반도체 공정 실습
1. 회로 설계 실습
2. 마스크 제작 실습
3. 웨이퍼 가공 실습
4. 초기 웨이퍼 세정 실습
5. 공정 중 웨이퍼 세정 실습
6. 회전 도포 실습
7. 진공 탈수 베이크 실습
8. 소프트 베이크 실습
9. 포토마스크 세정 실습
10. 마스크 정렬과 노광 실습
11. PR 현상 실습
12. 하드 베이크 실습
13. 실리콘 식각 실습
14. 확산 실습
15. 산화 실습
16. 스퍼터링 실습
17. 알루미늄 식각 실습
18. 진공 증착 실습
19. 알루미늄 어닐링 실습
20. 전기 전도율과 저항측정 실습
21. 두께 측정 실습
22. 웨이퍼 전도 형태 측정
IV 반도체 응용
1. 메모리 반도체
2. 램(RAM)의 동작 원리
3.비메모리 반도체
4. 반도체 소자 관련 주의사항
1. 단결정 성장 방법
2 반도체 원/부자재
3. 반도체 공정의 실제
4. 반도체 제조 라인
II 공정장비
1. 진공(Vacuum)의 기초
2. 플라스마(Plasma)의 기초
3. 세정 및 CMP
4. 산화 및 이온주입
5. 박막 형성
6. 사진 공정
7. 식각 공정
8. 기타
III 반도체 공정 실습
1. 회로 설계 실습
2. 마스크 제작 실습
3. 웨이퍼 가공 실습
4. 초기 웨이퍼 세정 실습
5. 공정 중 웨이퍼 세정 실습
6. 회전 도포 실습
7. 진공 탈수 베이크 실습
8. 소프트 베이크 실습
9. 포토마스크 세정 실습
10. 마스크 정렬과 노광 실습
11. PR 현상 실습
12. 하드 베이크 실습
13. 실리콘 식각 실습
14. 확산 실습
15. 산화 실습
16. 스퍼터링 실습
17. 알루미늄 식각 실습
18. 진공 증착 실습
19. 알루미늄 어닐링 실습
20. 전기 전도율과 저항측정 실습
21. 두께 측정 실습
22. 웨이퍼 전도 형태 측정
IV 반도체 응용
1. 메모리 반도체
2. 램(RAM)의 동작 원리
3.비메모리 반도체
4. 반도체 소자 관련 주의사항
저자
저자
김학동
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