반도체·디스플레이 장비분야 : 중소기업 전략기술로드맵(2022~2024)
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반도체·디스플레이 장비 분야는 반도체 및 디스플레이의 생산 및 검사단계까지 전공정 진행시 사용되는 모든 장비를 포함하는 기술로, 장비의 성능과 공정 영역에 따라 산업 경쟁력에 큰 영향을 미치는 핵심기반산업분야이다.
반도체 웨이퍼 기술 분야는 대면적화·고집적화와 함께 고성능에 대한 요구 증가하고 있으며, 최근 3D 플렉서블 제품용 디스플레이 적용을 위한 대한 기술 수요가 증가하는 추세이다. 반도체·디스플레이 장비 분야는 일본 및 미국 기업이 기술을 선점하고 있어 국산화 및 상용화 구현으로 필요한 기술 분야이고, 제조상 발생되는 온실가스를 저하시켜 환경 규제에도 부합된 공정개발이 필요하여 정책적 지원이 강화되고 있다.
반도체 웨이퍼 기술 분야는 대면적화·고집적화와 함께 고성능에 대한 요구 증가하고 있으며, 최근 3D 플렉서블 제품용 디스플레이 적용을 위한 대한 기술 수요가 증가하는 추세이다. 반도체·디스플레이 장비 분야는 일본 및 미국 기업이 기술을 선점하고 있어 국산화 및 상용화 구현으로 필요한 기술 분야이고, 제조상 발생되는 온실가스를 저하시켜 환경 규제에도 부합된 공정개발이 필요하여 정책적 지원이 강화되고 있다.
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출판사 리뷰
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목차
목차
Part 1 전략 분야
- 전략분야 선정배경
- 반도체·디스플레이 장비
1. 개요
2. 시장 분석
3. 기술 분석
4. 정책 분석
5. 중소기업 전략 제품
Part 2 전략 제품
- 반도체 후공정 패키징 장비
1. 개요
2. 산업 및 시장 분석
3. 기술 개발 동향
4. 특허 동향
5. 요소기술 도출
6. 전략제품 기술로드맵
- 반도체 열 특성 분석 현미경
1. 개요
2. 산업 및 시장 분석
3. 기술 개발 동향
4. 특허 동향
5. 요소기술 도출
6. 전략제품 기술로드맵
- 메모리 반도체 검수용 프로브 핀 본딩 시스템
1. 개요
2. 산업 및 시장 분석
3. 기술 개발 동향
4. 특허 동향
5. 요소기술 도출
6. 전략제품 기술로드맵
- 디스플레이 건식 레이저 세정 시스템
1. 개요
2. 산업 및 시장 분석
3. 기술 개발 동향
4. 특허 동향
5. 요소기술 도출
6. 전략제품 기술로드맵
- 반도체 후공정/PCB 노광 장비
1. 개요
2. 산업 및 시장 분석
3. 기술 개발 동향
4. 특허 동향
5. 요소기술 도출
6. 전략제품 기술로드맵
- 마이크로 LED 디스플레이 마이크로 LED칩의 인터포저 기판 대량 전사장치
1. 개요
2. 산업 및 시장 분석
3. 기술 개발 동향
4. 특허 동향
5. 요소기술 도출
6. 전략제품 기술로드맵
- 전략분야 선정배경
- 반도체·디스플레이 장비
1. 개요
2. 시장 분석
3. 기술 분석
4. 정책 분석
5. 중소기업 전략 제품
Part 2 전략 제품
- 반도체 후공정 패키징 장비
1. 개요
2. 산업 및 시장 분석
3. 기술 개발 동향
4. 특허 동향
5. 요소기술 도출
6. 전략제품 기술로드맵
- 반도체 열 특성 분석 현미경
1. 개요
2. 산업 및 시장 분석
3. 기술 개발 동향
4. 특허 동향
5. 요소기술 도출
6. 전략제품 기술로드맵
- 메모리 반도체 검수용 프로브 핀 본딩 시스템
1. 개요
2. 산업 및 시장 분석
3. 기술 개발 동향
4. 특허 동향
5. 요소기술 도출
6. 전략제품 기술로드맵
- 디스플레이 건식 레이저 세정 시스템
1. 개요
2. 산업 및 시장 분석
3. 기술 개발 동향
4. 특허 동향
5. 요소기술 도출
6. 전략제품 기술로드맵
- 반도체 후공정/PCB 노광 장비
1. 개요
2. 산업 및 시장 분석
3. 기술 개발 동향
4. 특허 동향
5. 요소기술 도출
6. 전략제품 기술로드맵
- 마이크로 LED 디스플레이 마이크로 LED칩의 인터포저 기판 대량 전사장치
1. 개요
2. 산업 및 시장 분석
3. 기술 개발 동향
4. 특허 동향
5. 요소기술 도출
6. 전략제품 기술로드맵
저자
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중소벤처기업부
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