반도체 재료
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『반도체 재료』는 총 6장으로 구성하여, 반도체 재료의 개요부터 반도체 재료 실습까지 살펴본다. 반도체 산업의 역사와 반도체 재료의 발전 과정, 반도체의 종류와 재료, 반도체 산업의 특징 등의 내용으로 구성하였다.
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출판사 리뷰
출판사 리뷰
목차
목차
I 반도체 재료의 개요
1. 우리 나라 반도체 산업의 역사
2. 반도체 재료의 발전 과정
3. 반도체의 종류와 재료
4. 반도체 산업의 특징
II 반도체의 성질
1. 반도체란 무엇인가?
2. 결정
3. 원자의 결합과 에너지 밴드
4. 정공
5. 불순물
6. 반도체의 캐리어 이동
7. 페르미 레벨
III 반도체 재료 및 기본 소자
1. 반도체 재료의 종류
2. 반도체 재료의 정제와 단결정 제작
3. 다이오드
4. 트랜지스터
IV 반도체 공정 재료
1. 반도체 공정 재료
2. 전 공정 재료
3. 후 공정 재료
V 디스플레이 재료 및 소자
1. 디스플레이의 종류
2. 액정 디스플레이
3. 플라스마 디스플레이
4. OLED
VI 반도체 재료 실습
1. 홀 효과 측정
2. 전위 밀도 측정
3. 캐리어 농도 측정
4. 도핑 깊이 측정법
5. 밴드 갭 측정
6. 반도체 소자의 I-V 측정
7. MOS 소자의 C-V 측정
8. 알파 스텝 두께 측정
9. 엘립소미터
10. 분광 광도계
11. 웨이퍼 육안 검사
12. 투명 전도막 제작
13. 확산 도핑
14. 실리콘 단결정 성장
15. 웨이퍼 연마
16. 웨이퍼 세정
1. 우리 나라 반도체 산업의 역사
2. 반도체 재료의 발전 과정
3. 반도체의 종류와 재료
4. 반도체 산업의 특징
II 반도체의 성질
1. 반도체란 무엇인가?
2. 결정
3. 원자의 결합과 에너지 밴드
4. 정공
5. 불순물
6. 반도체의 캐리어 이동
7. 페르미 레벨
III 반도체 재료 및 기본 소자
1. 반도체 재료의 종류
2. 반도체 재료의 정제와 단결정 제작
3. 다이오드
4. 트랜지스터
IV 반도체 공정 재료
1. 반도체 공정 재료
2. 전 공정 재료
3. 후 공정 재료
V 디스플레이 재료 및 소자
1. 디스플레이의 종류
2. 액정 디스플레이
3. 플라스마 디스플레이
4. OLED
VI 반도체 재료 실습
1. 홀 효과 측정
2. 전위 밀도 측정
3. 캐리어 농도 측정
4. 도핑 깊이 측정법
5. 밴드 갭 측정
6. 반도체 소자의 I-V 측정
7. MOS 소자의 C-V 측정
8. 알파 스텝 두께 측정
9. 엘립소미터
10. 분광 광도계
11. 웨이퍼 육안 검사
12. 투명 전도막 제작
13. 확산 도핑
14. 실리콘 단결정 성장
15. 웨이퍼 연마
16. 웨이퍼 세정
저자
저자
김학동
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