SK하이닉스 취업을 위해 꼭 알아야 할 용어와 이슈(개정판)
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출판사 리뷰
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목차
목차
머리말 1
I. 인사담당자가 말하는 취업 팁 3
II. 회사소개 7
1. 회사개요 8
2. 회사연혁 9
3. Brand Identity 13
4. ESG 경영 13
5. 글로벌네트워크 30
6. 사회공헌 31
7. 매출 32
III. 반도체산업 전망 35
1. 반도체 산업 역사 36
2. 2025 반도체 시장 점유 37
3. 시장 규모 및 전망 39
4. 수출 전망 41
5. 반도체 응용 분야 성장 전망 43
IV. SK하이닉스 관련 반도체 용어와 이슈 47
1. 반도체 산업 48
2. 반도체 8대 제조 공정 50
3. 메모리 반도체 62
4. SK하이닉스 DRAM 67
5. SK하이닉스 낸드플래시 69
6. 비메모리 반도체(=시스템반도체, System LSI) 71
7. SK하이닉스 비메모리 공략 강화 73
8. MCP(Multi Chip Package, 다중 칩 패키지) 75
9. 차세대 반도체 P램, M램, R램 76
10. SK하이닉스, 차세대 지능형 메모리반도체 PIM 개발 79
11. 뉴로모픽 반도체 81
12. SK하이닉스 뉴로모픽 반도체 85
13. SK하이닉스 HBM3E 리더십, HBM4로 이어짐 86
14. 반도체 제조업체 구분 88
15. SK그룹 팹리스 도전 90
16. RE100 91
17. SK하이닉스 RE100 대응 92
18. SK하이닉스 인력 양성 93
19. AI 인프라 확대로 커지는 메모리 비중 96
20. 메모리 슈퍼사이클과 HBM 시장의 역할 97
21. 2026년 메모리 시장 전망 98
I. 인사담당자가 말하는 취업 팁 3
II. 회사소개 7
1. 회사개요 8
2. 회사연혁 9
3. Brand Identity 13
4. ESG 경영 13
5. 글로벌네트워크 30
6. 사회공헌 31
7. 매출 32
III. 반도체산업 전망 35
1. 반도체 산업 역사 36
2. 2025 반도체 시장 점유 37
3. 시장 규모 및 전망 39
4. 수출 전망 41
5. 반도체 응용 분야 성장 전망 43
IV. SK하이닉스 관련 반도체 용어와 이슈 47
1. 반도체 산업 48
2. 반도체 8대 제조 공정 50
3. 메모리 반도체 62
4. SK하이닉스 DRAM 67
5. SK하이닉스 낸드플래시 69
6. 비메모리 반도체(=시스템반도체, System LSI) 71
7. SK하이닉스 비메모리 공략 강화 73
8. MCP(Multi Chip Package, 다중 칩 패키지) 75
9. 차세대 반도체 P램, M램, R램 76
10. SK하이닉스, 차세대 지능형 메모리반도체 PIM 개발 79
11. 뉴로모픽 반도체 81
12. SK하이닉스 뉴로모픽 반도체 85
13. SK하이닉스 HBM3E 리더십, HBM4로 이어짐 86
14. 반도체 제조업체 구분 88
15. SK그룹 팹리스 도전 90
16. RE100 91
17. SK하이닉스 RE100 대응 92
18. SK하이닉스 인력 양성 93
19. AI 인프라 확대로 커지는 메모리 비중 96
20. 메모리 슈퍼사이클과 HBM 시장의 역할 97
21. 2026년 메모리 시장 전망 98
저자
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