반도체 후공정장비
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이 책은 전기전자공학을 다룬 이론서이다. 반도체 후공정장비의 기초적이고 전반적인 내용을 학습할 수 있도록 구성하였다.
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출판사 리뷰
출판사 리뷰
목차
목차
1. 웨이퍼 백 그라인딩 공정(Wafer Back Grinding)
2. 웨이퍼 소잉 공정 (Wafer Sawing)
3. 다이 본딩 공정(Die Bonding)
4. 와이어 본딩 공정(Wie Bonding)
5. 몰딩 공정(Milding)
6. 마킹 공정(Marking)
7. 솔더 볼 접합 공정(Solder Ball Mounting)
8. 소우 앤 소터(Saw & Sorter)
2. 웨이퍼 소잉 공정 (Wafer Sawing)
3. 다이 본딩 공정(Die Bonding)
4. 와이어 본딩 공정(Wie Bonding)
5. 몰딩 공정(Milding)
6. 마킹 공정(Marking)
7. 솔더 볼 접합 공정(Solder Ball Mounting)
8. 소우 앤 소터(Saw & Sorter)
저자
저자
이혁
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