반도체 후공정기초(개정판 2판)
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허주회의 『반도체 후공정기초』는 〈반도체 패키지의 정의와 역할〉, 〈반도체 패키지의 정의〉, 〈반도체 패키지 제조공정〉 등에 대한 기초적이고 전반적인 내용이 수록된 책이다.
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출판사 리뷰
출판사 리뷰
목차
목차
1 반도체 패키지의 정의와 역할
1.1 반도체 패키지의 정의
1.2 반도체 패키지의 역할
1.3 반도체 패키지 기술 트렌드
2 반도체 패키지의 정의
2.1 반도체 패키지의 분류
2.2 컨벤셔널 패키지
2.3 웨이퍼 레벨 패키지
2.4 반도체 패키지 구성 요소
3 반도체 패키지 제조공정
3.1 웨이퍼 백 그라인딩
3.2 웨이퍼 소잉
3.3 다이본딩
3.4 와이어 본딩
3.5 몰딩
3.6 마킹
3.7 솔더볼 마운트
3.8 패키지 싱귤레이션
4 패키지 신기술
4.1 팬인 웨이퍼 레벨 패키지
4.2 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지
4.3 플립 칩 패키지
4.4 실리콘 관통 전극 패키지(TSV)
4.5 다층 칩 패키지(MCP; Multi Chip Package)
4.6 PoP(Package on Package)
4.7 SiP(System in Package)
5 반도체 패키지 신뢰성
5.1 패키지 신뢰성
5.2 JEDEC 표준
5.3 신뢰성 시험
6 검사와 측정
6.1 검사
6.2 측정
1.1 반도체 패키지의 정의
1.2 반도체 패키지의 역할
1.3 반도체 패키지 기술 트렌드
2 반도체 패키지의 정의
2.1 반도체 패키지의 분류
2.2 컨벤셔널 패키지
2.3 웨이퍼 레벨 패키지
2.4 반도체 패키지 구성 요소
3 반도체 패키지 제조공정
3.1 웨이퍼 백 그라인딩
3.2 웨이퍼 소잉
3.3 다이본딩
3.4 와이어 본딩
3.5 몰딩
3.6 마킹
3.7 솔더볼 마운트
3.8 패키지 싱귤레이션
4 패키지 신기술
4.1 팬인 웨이퍼 레벨 패키지
4.2 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지
4.3 플립 칩 패키지
4.4 실리콘 관통 전극 패키지(TSV)
4.5 다층 칩 패키지(MCP; Multi Chip Package)
4.6 PoP(Package on Package)
4.7 SiP(System in Package)
5 반도체 패키지 신뢰성
5.1 패키지 신뢰성
5.2 JEDEC 표준
5.3 신뢰성 시험
6 검사와 측정
6.1 검사
6.2 측정
저자
저자
허주회
한국폴리텍 청주캠퍼스 교수
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