최신 반도체 제조장치의 기본과 구조(알기쉬운)(3판)
반도체 산업은 모든 산업 전반에 걸쳐 ‘산업의 쌀’과 같은 역할을 담당하며 점점 그영향력을 증대시키고 있다. 그 이유는 4차산업혁명의 기틀이 되기 때문이다. 인공지능, 사물인터넷, 빅데이타, 자율주행 등 4차산업 혁명하면 떠오르는 모든 산업에서 반도체의 중요성은 아무리 강조하여도 지나치지 않을 것이다. 이러한 반도체관련 학문을 익히기위하여 필요한 기본 지식은 전 학문분야에 걸쳐 다양화되고 있다. 이는 반도체 산업이 기본적으로 반도체 재료 산업에서부터 시작하여 가공처리기술 및 가공기술과 관련된 장비 산업 그리고 시스템 개발분야 등 광범위한 분야에서 필요하기 때문이다. 향후 반도체 산업은 현재 상상하고 있는 시스템뿐만이 아니라 인간의 상상력을 초월하는 미래의 새로운 장치에도 적용할 수 있도록 개발될 것이다. 이에 부응하기 위하여 독자들은 반도체의 기본 지식을 익히고 이를 토대로 새로운 시스템 개발등에 노력해야 할 것이다. 반도체관련 분야를 공부하고 있는 학생들중에는 단순히 반도체의 재료 분야라든가 공정 분야, 회로설계 분야 등을 익히고 있을 것이다. 그러나 서두에서도 이야기하였지만 반도체라는 학문은 매우 복잡하고 종합적인 학문이므로 먼저 반도체 산업 전반에 걸친 내용을 익혀 반도체 산업에 대하여 이해한 후, 흥미있는 분야에 대하여 좀더 심도있는 공부를 하는 것이 수월할 것이다. 그래야만 각 독자들이 반도체분야에 대한 해당 관심사에 집중할 수 있을 것이다.
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출판사 리뷰
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목차
목차
머리말
CHAPTER 1 반도체 제조장치의 발전현황
1-1 간단히 살펴본 반도체 제조장치
1-2 반도체 제조장치의 시장현황
1-3 장치제조사와 패러다임의 변화
1-4 일본 반도체 제조장치 회사의 현황
1-5 팹 현황
1-6 팹의 다양화
1-7 실리콘 웨이퍼의 450mm화 현상
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CHAPTER 2 반도체 제조장치를 공정으로부터 이해하기
2-1 전공정과 후공정
2-2 실리콘 웨이퍼의 용도
2-3 웨이퍼 취급과 제조장치
2-4 반도체 팹(공장)과 제조장치
2-5 클린룸과 제조장치
2-6 Mini-Environment(국소청정)이란?
2-7 제조장치에서 요구되는 성능
2-8?반도체 제조장치에 생명을 불어넣는 부대시설
2-9 장치의 생산능력과 팹 운영
2-10 제조장치의 생산관리
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CHAPTER 3 세정?건조장치
3-1 세정?건조장치란?
3-2 세정장치의 분류
3-3 배치식 세정장치
3-4 매엽식 세정장치
3-5 새로운 세정장치
3-6 세정 후 빼놓을 수 없는 건조장치
3-7 개발이 진행되는 새로운 건조장치
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CHAPTER 4 이온주입 장치
4-1 이온주입 장치란?
4-2 이온 소스
4-3 웨이퍼와 이온주입 장치
4-4 CMOS를 만드는 이온주입 장치
4-5 이온주입을 대체하는 기술이란?
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CHAPTER 5 열처리 장치
5-1 열처리 장치란?
5-2 긴 역사가 있는 배치식 열처리 장치
5-3 매엽식 RTA장치
5-4 최신 레이저 어닐링 장치
5-5 엑시머 레이저 광원
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CHAPTER 6 리소그래피 장치
6-1 다양한 리소그래피 장치
6-2 미세화를 결정하는 노광장치
6-3 미세화을 추구하는 광원의 발전
6-4 노광에 필요한 레지스트 도포장치
6-5 노광 후 필요한 현상장치
6-6 리소그래피 장치의 일체화
6-7 마지막으로 활약하는 에싱장치
6-8 액침노광 장치란
6-9 다중 패터닝에 필요한 장치
6-10 초미세화를 추구하는 EUV 장치
6-11 마스크 형성기술과 장치
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CHAPTER 7 식각장치
7-1 식각공정 및 장치
7-2 식각장치의 구성요소
7-3 고주파 인가방법과 식각장치
7-4 식각장치의 역사
7-5 클러스터 툴(cluster tool)화가 진행되는 건식식각장치
7-6 향후 건식식각장치
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CHAPTER 8 막제조 장치
8-1 막제조 장치란?
8-2 기본 중의 기본-열산화 장치
8-3 오랜 역사를 가진 상압 CVD 장치
8-4 Front-end의 감압 CVD 장치
8-5 금속막 형성을 위한 감압 CVD 장치
8-6 저온화를 진행한 플라즈마 CVD 장치
8-7 금속막에 필요한 스퍼터링 장치
8-8 다마신(damascene) 구조 및 도금 장치
8-9 low-k(저유전율)막 형성에 필요한 도포장치
8-10 high-k 게이트 적층에 ALD 장치의 응용
8-11 특수한 용도의 Si-Ge 에피택셜 성장장치
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CHAPTER 9 CMP 장치
9-1 CMP 장치의 특징
9-2 다양한 CMP 장치의 등장
9-3 CMP 장치와 후세정 기능
9-4 CMP 연마 헤드란?
9-5 CMP 장치와 슬러리 그리고 연마 패드
9-6 종점 검출기구
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CHAPTER 10 검사?측정?분석 장치
10-1 공정 후 활약하는 측정 장치
10-2?전공정 라인에서 활약하는 리뷰스테이션(review station)
10-3 파티클을 찾아내는 표면 검사 장치
10-4 패턴이 있는 웨이퍼의 결함 검사 장치
10-5 웨이퍼를 관찰하는 SEM
10-6 미세 치수를 모니터링하는 측장 SEM
10-7 리소그래피에 필수적인 중첩 검사 장치
10-8 막두께 측정 장치 및 기타 측정 장치
10-9 단면 등을 관찰하는 TEM/FIB
10-10 수율 향상을 위한 검사?측정?분석 장치의 통합
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CHAPTER 11 후공정 장치
11-1 후공정의 흐름과 주요 장치
11-2 전기적 특성을 측정하는 프로브(probe) 장치
11-3 웨이퍼를 얇게 만드는 백그라인드 장치
11-4 칩으로 절단하는 다이싱 장치
11-5 칩을 붙여 넣는 다이본딩 장치
11-6 리드프레임과 연결하는 와이어본딩 장치
11-7 칩을 넣는 봉지?몰딩 장치
11-8 제품 출하를 위한 외장 장치
11-9 최종 검사장치 및 번인(burn in) 장치
저자
저자
1985년 연세대학교 대학원 전자공학과 공학석사
1990년 연세대학교 대학원 전자공학과 공학박사
1994년 일본 오사카대학 전자공학과 교환교수
2004년, 2016년 호주 그리피스대학교 전자공학부 교환교수
1990년~현재 군산대학교 전자공학과 교수
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