최신 PCB 표면처리기술
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출판사 리뷰
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목차
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Chapter 01 옥사이드
Chapter 02 Desmear(디스미어)
Chapter 03 P.T.H : 무전해동도금
Chapter 04 전기동도금
Chapter 05 Cu Via fill 도금
Chapter 06 Direct metalization
Chapter 07 etching (부식)
Chapter 08 Strip (박리)
Chapter 09 Finish 처리
Chapter 10 표면 전처리
Chapter 11 D/F photoresist
Chapter 02 Desmear(디스미어)
Chapter 03 P.T.H : 무전해동도금
Chapter 04 전기동도금
Chapter 05 Cu Via fill 도금
Chapter 06 Direct metalization
Chapter 07 etching (부식)
Chapter 08 Strip (박리)
Chapter 09 Finish 처리
Chapter 10 표면 전처리
Chapter 11 D/F photoresist
저자
저자
김형록
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