박종호 기술사의 전자응용기술사 합격 서브노트 1

PART I 반도체 공학

1-1 반도체의 미세 나노공정에 대하여 설명하시오
1-2 반도체 공정 중에서 리소그래피(lithography) 공정의 개요, 습식리소그래피, 전자빔그래피 및 나노 임프린트에 대하여 설명하시오
1-3 반도체 제조기술 중 마이크로 패터링 프린팅 기술의 종류 4가지를 설명하시오
1-4 EUV 공정에서 렌즈를 사용하지 못하고 반사경을 사용하는 이유 설명
1-5 플라즈마 식각 설명
1-6 반도체 산업 구조(Fabless, Foundry) 설명
1-7 BJT 증폭기에서 CB, CE, CC 정의 및 특성 비교
1-8 BJT 스위칭에서 저장시간(Sziklai pair) 설명
1-9 달링턴 회로 특성 및 전류증폭률 β 계산
1-10 BJT, JFET 증폭기 주파수 상승 시 이득 감소 원인
1-11 BJT 스위칭 특성
1-12 밀러 효과
1-13 전계효과 트랜지스터(FET) 설명
1-14 MOSFET 동작 특성(n-channel 기준)
1-15 Sink/Source 전류 설명
1-16 A급, B급 바이어스 특징 및 장단점
1-17 Push-Pull Amp Cross Distortion 및 해결
1-18 공통 증폭기 설명
1-19 카르티안 피드백 증폭기 개요 및 동작
1-20 GAA 구조 설명
1-21 히스테리시스 곡선
1-22 고출력 증폭기 선형성 개선 방법
1-23 표준 TTL 논리레벨
1-24 차동증폭기 공통모드 제거비
1-25 차동증폭기 설명
1-26 MOS-FET 특징
1-27 IGBT 설명
1-28 SCR에서 다이오드 역할
1-29 제너 다이오드 원리
1-30 제너 다이오드 특성
1-31 커플링/바이패스 커패시터 용도
1-32 3D 프린팅
1-33 SSPA vs TWT 비교

1-34 정류 다이오드 소손 원인
1-35 유전체 분극 개념 및 종류
1-36 p-n 접합 전계/전위 설명
1-37 다수캐리어 vs 소수캐리어
1-38 정전형/압전형 센서
1-39 커패시터 SRF
1-40 LC 공진
1-41 다이오드 클리퍼
1-42 GBWP
1-43 페라이트
1-44 공핍층
1-45 결합계수
1-46 쇼트키 접합
1-47 압전효과
1-48 사이리스터
1-49 오디오 앰프 선정 요소
1-50 인덕터 특성
1-51 AM 다이오드 검파 및 클리핑
1-52 콘덴서 등가회로
1-53 E-paper 원리

1-54 1비트 반가산기
1-55 트랜지스터 동작영역
1-56 E-beam 리소그래피
1-57 Flip-Flop 출력
1-58 BJT vs FET 비교
1-59 RF 대역폭 필터 특성
1-60 Feed-Forward 증폭기
1-61 BLDC 모터
1-62 Evaporation vs Sputtering
1-63 상태도
1-64 LED 구동 BJT 스위칭 계산

PART II 영상 디스플레이

2-1 CIE 색공간 비교
2-2 색도도 설명
2-3 LCD/OLED 패널 비교

2-4 VA/IPS/OLED 비교
2-5 렌티큘러 vs 배리어 방식
2-6 3D 패럴랙스 방식
2-7 편광필름 vs 셔터글라스
2-8 인터레이스 vs 프로그레시브
2-9 홀로그래피 특징
2-10 컬러 홀로그래피
2-11 RGB 컬러센서
2-12 터치센서(On-cell, In-cell)
2-13 FPD 종류
2-14 OLED 장점 및 기본구조
2-15 능동 vs 수동 OLED
2-16 마이크로 LED
2-17 OLED 봉지기술
2-18 TFT 역할

2-19 LCD 백라이트
2-20 스마트 TV
2-21 QD TV
2-22 레이저 TV
2-23 투명전극
2-24 미디어 파사드
2-25 LED 백색 구현
2-26 임계 점멸주파수
2-27 UHD 방송 기술
2-28 루미네선스

PART III 방송시스템

3-1 HDR vs SDR
3-2 HDR 콘텐츠 제작
3-3 Lossy vs Lossless
3-4 YCbCr 샘플링

3-5 4:2:0 등 샘플링
3-6 JPEG vs MPEG
3-7 영상 압축 기법
3-8 디지털 부호화
3-9 DPCM
3-10 HEVC/MPEG
3-11 Psycho-acoustic
3-12 칵테일파티 효과
3-13 Haas 효과
3-14 음향 소리 압축
3-15 오디오 표준
3-16 메타버스
3-17 AR/VR
3-18 OTT
3-19 N-screen
3-20 영상 미디어 종류

3-21 에지 검출
3-22 Mise-en-sc?ne
3-23 몽타주
3-24 PA 시스템
3-25 스피커 감도
3-26 댐핑팩터
3-27 EQ
3-28 무선마이크

3-29 FM 장단점
3-30 Acoustic Feedback
3-31 하울링 제거
3-32 하울링 최소화
3-33 실내음향 조건
3-34 잔향시간
3-35 디지털 콘텐츠
3-36 밸런스 신호
3-37 팬텀파워
3-38 음상정위
3-39 사운드 카메라
3-40 모니터링 스피커
3-41 노이즈 캔슬링
3-42 Pink vs White Noise
3-43 이퀄라이저
3-44 브리지 앰프
3-45 디지털 믹서
3-46 방송 확성기
3-47 감마보정

3-48 감마보정 목적
3-49 LNA
3-50 DVI vs HDMI
3-51 디지털 노이즈
3-52 음향효과
3-53 스피커 결선
3-54 스테레오 스펙트럼
3-55 프리앰프
3-56 마이크 지향성
3-57 스피커 인클로저
3-58 음향현상
3-59 멀티웨이 스피커
3-60 VU meter
3-61 스피커 종류
3-62 음향 임피던스
3-63 스피커 배치
3-64 IPTV
3-65 포노암
3-66 음향효과
3-67 가상스튜디오

3-68 모션캡처
3-69 음향효과 종류
3-70 다이나믹 레인지
3-71 감광곡선
3-72 스트리밍
3-73 디지털 앰프
3-74 LNA 부품선정

PART IV 전자파 잡음

4-1 자연잡음 및 저감
4-2 잡음온도
4-3 접지방법
4-4 SNR
4-5 EMI 페라이트
4-6 더스트코어 vs 페라이트
4-7 자성재료
4-8 EMC vs EMS
4-9 EMI
4-10 SAR
4-11 노이즈 측정 네트워크
4-12 안테나 접지
4-13 UPS
4-14 퓨즈

4-15 위상잡음
4-16 접지/배선 주의
4-17 지연왜곡
4-18 차폐 vs 접지
4-19 정전기 대책
4-20 노이즈 필터
4-21 SMPS 돌입전류
4-22 정전기 방지
4-23 정전기 피해
4-24 EMI/EMS 시험
4-25 종합잡음지수
4-26 종합잡음 최소화

PART V 전원·전지

5-1 리튬이온 배터리 안전
5-2 PCM 회로
5-3 Li-ion 구성요소
5-4 전원 방식 비교
5-5 2차전지 특징
5-6 2차전지 개념
5-7 Li-ion 구성요소 역할
5-8 국부작용전지
5-9 리튬이온 vs 리튬폴리머
5-10 LiFePO4 특징

박종호